6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，公司拟投资耕种集成电路用300mm硅片产能升级名目(三期)。名目建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

据悉，本名目展望总投资132亿元，将用于地皮购置、厂房及配套步调耕种、开采购置及装配等。

本次对外投资名目将分为太原名目及上海名目两部分进行捏行。其中太原名目将耕种拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)，展望名目总投资约91亿元；上海名目将耕种切磨抛产能40万片/月，展望名目总投资约41亿元。

    

览富财经详实到，在300mm半导体硅片产能方面，规章2023年年底，深圳市鹏盛源进出口有限公司沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月， 首页-汉名安机场有限公司而况在2023年12月当月达成满产出货。该公司展望到2024年底， 首页-达富索颜料有限公司二期30万片/月300mm半导体硅片产能耕种名目将一齐耕种完成，达成公司300mm硅片60万片/月的分娩智商耕种看法。

而随同这次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现存基础上再新增60万片/月，施肥机械届时将达到120万片/月的产能。

据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水本钱惩处有限公司(下称：“汾水本钱”或“太原投资方”)或其下设子公司共同出资，投资耕种控股子公司太原晋科硅材料本事有限公司(暂命名，具体以市集监督惩处部门核准称号为准，下称：“方向公司”)，捏行集成电路用300mm硅片产能升级太原名目。

其实早在2023年底，沪硅产业就已预报过本次投资扩产事宜。左证公告，为进一步恬逸公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市东谈主民政府、太原中北高新本事产业开发区惩处委员会鉴定配合公约，拟以91亿元的总投资额在太原腹地耕种“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛分娩基地”，该名目展望2024年完成中试线的耕种。

名目完成后，沪硅产业300mm半导体硅片产能耕种和本事智商将获取提高，为进一步提高公司市集份额、恬逸国民众业地位扩大上风提供保险。这次投资亦然大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。

公开贵府默契施肥机械，沪硅产业主买卖务为半导体硅片的研发、分娩和销售。

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